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    小小LED燈珠的制成過程

    發布時間: 2021-09-28     瀏覽次數:1860次

      小小LED燈珠的制成過程

      1、擴晶:借助擴張機把整張LED晶片薄膜進行均勻擴張,拉開粘附在薄膜表面緊密排列的LED晶粒,有利于刺晶。

      2、背膠:把擴晶環放置在已經刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適合應用在散裝LED芯片。使用點膠機把銀漿點在PCB印刷線路板上。

      3、固晶:把準備好銀漿的擴晶環放進刺晶架中,工作人員在顯微鏡下把LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      4、定晶:把刺好晶的PCB印刷線路板放進熱循環烘箱中,進行恒溫靜置一段時間,等待銀漿固化后取出。

      5、焊線:應用鋁絲焊線機把晶片和PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,也就是COB的內引線焊接。

      6、初測:借助專用檢測工具對COB板進行檢測,篩選出不合格的板子進行重新返修。

      7、點膠:使用點膠機把調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上,IC用黑膠進行封裝,然后按照客戶的要求對外觀進行封裝。

      8、固化:把封好膠的PCB印刷線路板或者燈座放進熱循環烘箱中進行一段時間的恒溫靜置,按照要求可以設置不同的烘干時間。

      9、總測:把封裝好的PCB印刷線路板或者燈架使用專門的檢測工具進行電氣性能測試,篩選出好壞優劣。

      10、分光:使用分光機把不同亮度的燈按照要求進行亮度區分,然后分別包裝。

      11、入庫:之后就是批量往外走。

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